OHO-Elektronik GODIL_XC3S250E (modulo nudo)
modulino DIL / DIP (dual in-line package) a logica programmabile basato su FPGA Xilinx Spartan-3E, memoria Flash SPI 32 Mbit, versione senza connettori (modulo nudo).
modulino DIL / DIP (dual in-line package) a logica programmabile basato su FPGA Xilinx Spartan-3E, memoria Flash SPI 32 Mbit, versione senza connettori (modulo nudo).
OHO-Elektronik programmable logic modules are ideal solutions at minimum cost and area for
The standard-pitch (2.54 mm = 100 mil) standard-gap (15.24 mm = 600 mil) dual in-line package (DIL / DIP) make them particularly convenient to connect with: development board, prototyping boards, strip-boards, matrix-boards, plug-in boards.
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