Articles fréquemment consultés
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
31,74 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
SMA Cable and 30dB Attenuator Loop Back Kit - 782781-01
248,73 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
USRP X310 (KINTEX7-410T FPGA, 2 CHANNELS, 10 GIGE AND PCIE BUS)
11 217,21 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Trenz Electronic GmbH
SoC Module with Xilinx Zynq 7020-1Q Automotive, 1 GByte DDR3, low profile (TE0720-04-61Q33ML)
Xilinx Zynq Automotive XA7Z020-1CLG484Q, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte QSPI Flash, Ethernet, USB2.0, 8 GByte e.MMC, Größe: 4 x 5 cm
Référence de l’article: VAR-827001646
Numéro de produit du fabricant: TE0720-04-61Q33ML
Code douane: 84718090
Disponible pour expédition immédiate: ${ $store.getters.currentItemVariation.stock.net }
Délais d'exécution 3 jours. Possible de commander, délai de livraison sur demande.
Article situé / expédié de : Riedlingen, Allemagne
256,88 EUR
*
Contenu
1 pièce
* Hors TVA hors Frais de livraison
ID de l’art. | 101399 |
État | |
ID de l'ancien article | 3457 |
Modèle | TE0720-04-61Q33ML |
Fabricant | Trenz Electronic GmbH |
Pays de fabrication | Allemagne |
Contenu | 1 pièce |
Poids | 46 g |
Poids net | 46 g |
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
31,74 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
SMA Cable and 30dB Attenuator Loop Back Kit - 782781-01
248,73 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
USRP X310 (KINTEX7-410T FPGA, 2 CHANNELS, 10 GIGE AND PCIE BUS)
11 217,21 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
31,74 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
SMA Cable and 30dB Attenuator Loop Back Kit - 782781-01
248,73 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
USRP X310 (KINTEX7-410T FPGA, 2 CHANNELS, 10 GIGE AND PCIE BUS)
11 217,21 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison