Trenz Electronic GmbH

Heat Sink for Trenz Electronic FPGA Modules TE0741 Revision 04 und 05 (33013)

Please check assembly instructions! Heat dissipations Chipset Heat Sink with Clip for the modules TE0741-04 and 05


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ID articolo 103008
Condizione
Modello 33013
Produttore Trenz Electronic GmbH
Paese di produzione
Numero della tariffa doganale 84718000

Numero di variazione (MEPA): VAR-827003494

Codice produttore: 33013

Codice doganale: 84718000


Disponibile per la spedizione immediata: più di 100

Tempo di elaborazione 3 giorni. Per gli ordini con un valore netto totale inferiore a 70 euro, verrà applicata una tassa di elaborazione di 20 euro.

Il prodotto importato viene spedito da Riedlingen, Germania.


15,60 EUR *
Contenuto 1
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* IVA Excl. escl. Costi di spedizione

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Wakefield-Vette's 27 x 27 x 23mm Pin Fin heat sink uses natural convection and thermal resistance of 9.44 C/Watt.

The heatsink is mounted on the chipset.

Features

  • Heat sink with modified clip for precise fit on TE0741 (Revision 04/05)
  • Heat dissipation material: aluminum
  • Shape: Square, Pin Fins
  • Fin type: elliptical pin
  • Size: 27 x 27mm
  • Height from base (height of pins): 22.65 mm
  • Material Finish: Black Anodized
  • Weight per piece: ca. 18 g
  • Mounting method: Clip mounting

Scope of Delivery

  • 1 x Heat Sink for Trenz Electronic FPGA Modules TE0741 Revision 04 and 05
  • 1 x Heat conduction pad 25 x 25 mm

Additional Information

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ID articolo 103008
Condizione
ID della variazione 019685677be472099dcbae6273b67346
Modello 33013
Produttore Trenz Electronic GmbH
Paese di produzione
Contenuto 1 undefined
Peso 64 g