Häufig aufgerufene Artikel
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
38,33 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Teltonika DualCam (without MicroSD) (294-00148), Version: Standardversion
128,35 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AXVU13F V1.0 FPGA Dev Board & Kit with AMD Virtex US+ XCVU13P
14.813,31 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
FMB140 (Advanced: ALL-CAN300) + FOTA WEB (World Wide market), Version: Mit ALL-CAN300
138,66 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Trenz Electronic GmbH
GigaBee-Module with AMD Spartan ™ 6SLX150-3I, 2 x 128 MByte DDR3L,(TE0600-04-83I11-A)
Spartan 6 FPGA XC6SLX150-3FGG484I, 2 x 128 MByte DDR3L SDRAM, 16 MByte SPI Flash memory, 2 × 100-pin connectors, Dimension 4 x 5 cm
Artikelnummer VAR-827002564
Hersteller-Teilenummer: TE0600-04-83I11-A
Taric/custom code: 84718090
Verfügbar für sofortigen Versand: ${ $store.getters.currentItemVariation.stock.net }
Ausführungsfristen 3 Tage. Bestellung möglich, Lieferzeit auf Anfrage.
Artikel befindet sich in und wird versendet von: Riedlingen, Deutschland
489,94 USD
*
Inhalt
1 Stück
Loggen Sie sich ein und erhalten Sie bessere Preise. Oder kontaktieren Sie uns und fragen Sie nach dem B2B-Status .
* Exkl. MwSt. exkl. Versandkosten
Art.-ID | 102165 |
Zustand | Neu |
Legacy item ID | 3843 |
Modell | TE0600-04-83I11-A |
Hersteller | Trenz Electronic GmbH |
Herstellungsland | Deutschland |
Inhalt | 1 Stück |
Gewicht | 59 g |
Netto-Gewicht | 59 g |
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
38,33 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Teltonika DualCam (without MicroSD) (294-00148), Version: Standardversion
128,35 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AXVU13F V1.0 FPGA Dev Board & Kit with AMD Virtex US+ XCVU13P
14.813,31 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
FMB140 (Advanced: ALL-CAN300) + FOTA WEB (World Wide market), Version: Mit ALL-CAN300
138,66 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
38,33 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Teltonika DualCam (without MicroSD) (294-00148), Version: Standardversion
128,35 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AXVU13F V1.0 FPGA Dev Board & Kit with AMD Virtex US+ XCVU13P
14.813,31 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
FMB140 (Advanced: ALL-CAN300) + FOTA WEB (World Wide market), Version: Mit ALL-CAN300
138,66 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
38,33 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Teltonika DualCam (without MicroSD) (294-00148), Version: Standardversion
128,35 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AXVU13F V1.0 FPGA Dev Board & Kit with AMD Virtex US+ XCVU13P
14.813,31 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
38,33 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Teltonika DualCam (without MicroSD) (294-00148), Version: Standardversion
128,35 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AXVU13F V1.0 FPGA Dev Board & Kit with AMD Virtex US+ XCVU13P
14.813,31 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
38,33 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Teltonika DualCam (without MicroSD) (294-00148), Version: Standardversion
128,35 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AXVU13F V1.0 FPGA Dev Board & Kit with AMD Virtex US+ XCVU13P
14.813,31 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten