Häufig aufgerufene Artikel
SoM with AMD Zynq™ 7045-2I, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm(TE0745-03-92I31-A)
1.180,75 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Digilent: MCC USB-TEMP: Thermocouple Measurement USB DAQ Device
621,05 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AX7325B FPGA Dev Board & Kit with AMD Kintex 7 XC7K325T
776,22 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
36,02 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Sonderangebot
Cable harness FM6XY/FMB6XY (10 x 2 pins) (PPCB00000010)
4,37 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AMD (Xilinx)
Xilinx Kintex UltraScale FPGA KCU1250 Characterization Kit
Artikelnummer VAR-827000899
Hersteller-Teilenummer: CK-U1-KCU1250-G
Taric/custom code: 8471500000
Verfügbar für sofortigen Versand: 0
Ausführungsfristen 3 Tage. Bestellung möglich, Lieferzeit auf Anfrage.
Artikel befindet sich in und wird versendet von: Riedlingen, Deutschland
Inhalt
1 Stück
Loggen Sie sich ein und erhalten Sie bessere Preise. Oder kontaktieren Sie uns und fragen Sie nach dem B2B-Status .
* Exkl. MwSt. exkl. Versandkosten
| Art.-ID | 100779 |
| Zustand | Neu |
| Modell | CK-U1-KCU1250-G |
| Hersteller | AMD (Xilinx) |
| Herstellungsland | Singapur |
| Inhalt | 1 Stück |
SoM with AMD Zynq™ 7045-2I, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm(TE0745-03-92I31-A)
1.180,75 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Digilent: MCC USB-TEMP: Thermocouple Measurement USB DAQ Device
621,05 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AX7325B FPGA Dev Board & Kit with AMD Kintex 7 XC7K325T
776,22 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
36,02 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Sonderangebot
Cable harness FM6XY/FMB6XY (10 x 2 pins) (PPCB00000010)
4,37 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
SoM with AMD Zynq™ 7045-2I, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm(TE0745-03-92I31-A)
1.180,75 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Digilent: MCC USB-TEMP: Thermocouple Measurement USB DAQ Device
621,05 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AX7325B FPGA Dev Board & Kit with AMD Kintex 7 XC7K325T
776,22 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
36,02 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Sonderangebot
Cable harness FM6XY/FMB6XY (10 x 2 pins) (PPCB00000010)
4,37 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
SoM with AMD Zynq™ 7045-2I, 1 GByte DDR3L, 5.2 x 7.6 cm(TE0745-03-92I31-A)
1.180,75 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Digilent: MCC USB-TEMP: Thermocouple Measurement USB DAQ Device
621,05 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
AX7325B FPGA Dev Board & Kit with AMD Kintex 7 XC7K325T
776,22 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
36,02 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
FMB640 (World Wide market) - EOL, Netzwerks Region: Standard version 1
84,24 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU040, 2 GB DDR4, 4 x 5, low profile (TE0841-03-41I31-L)
2.036,21 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
FMB640 (World Wide market) - EOL, Netzwerks Region: Standard version 1
84,24 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU040, 2 GB DDR4, 4 x 5, low profile (TE0841-03-41I31-L)
2.036,21 USD *
* Exkl. MwSt.
exkl.
Versandkosten
