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BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)

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Trenz Electronic GmbH

BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)

High Performance maxiFLOW/superGRIP Heat Sink BGA Aluminum, Top Mount

Artikelnummer VAR-827001460

Hersteller-Teilenummer: ATS-X50170P-C1-R0

Taric/custom code: 84718090

Verfügbar für sofortigen Versand: ${ $store.getters.currentItemVariation.stock.net }

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Art.-ID	101238
Zustand	Neu
Legacy item ID	3432
Modell	ATS-X50170P-C1-R0
Hersteller	Trenz Electronic GmbH
Herstellungsland	Deutschland
Inhalt	1 Stück
Gewicht	800 g
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