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Trenz Electronic GmbH

BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)

High Performance maxiFLOW/superGRIP Heat Sink BGA Aluminum, Top Mount

Référence de l’article: VAR-827001460

Numéro de produit du fabricant: ATS-X50170P-C1-R0

Code douane: 84718090

Disponible pour expédition immédiate: ${ $store.getters.currentItemVariation.stock.net }
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Contenu 1 pièce
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ID de l’art. 101238
État
ID de l'ancien article 3432
Modèle ATS-X50170P-C1-R0
Fabricant Trenz Electronic GmbH
Pays de fabrication Allemagne
Contenu 1 pièce
Poids 800 g
Poids net 800 g


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