Trenz Electronic GmbH
Heat Sink for Trenz Electronic Modules TE082x/TE0841 (BGA-STD-045)
Standard Kühlkörper für TE0820, TE0821, TE0823 und TE0841 mit Thermopad bestehend aus schwarz eloxiertem Aluminium mit vertikal montierter Lamelle.
Numero di variazione (MEPA): VAR-827000720
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Contenuto
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The BGA-STD-045 is a 23 x 23 x 18 mm standard heat sink with thermal tape. It is made of aluminium with black anodized finish and vertically mounted fin. This BGA series heat sink is suitable for use with ball grid array.
Features
- Material: Aluminium
- External dimensions: 23 x 23 x 18 mm
- Thermal resistance: 14.7°C/W
- Pad size: 20 x 20 mm
Scope of Delivery
- 1 x Heat sink for Trenz Electronic module from TE0820/TE0821/TE0823/TE0841 series
Additional Information
- Manufacturer: ABL HEATSINKS
- Manufacturer's article number: BGA-STD-045
- RoHS conform: yes
- Support Forum
| ID articolo | 100608 |
| Condizione | |
| ID della variazione | 2754 |
| Modello | BGA-STD-045 |
| Produttore | Trenz Electronic GmbH |
| Paese di produzione | |
| Contenuto | 1 undefined |
| Peso | 11 g |
| Peso netto | 11 g |
