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Alinx ACW47 SoM with AMD Zynq US+ RFSoC XCZU47DR

The ACW47 System-on-Module (SoM) integrates AMD/Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR with high-speed DDR4 SDRAM, dual parallel 1Gbit Quad-SPI Flash, and essential peripherals, forming a complete embedded processing platform for high-performance RF applications.


Référence de l’article: VAR-827003376

Numéro de produit du fabricant: ACW47

Code douane:


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ACW47-6.jpg

Product Description

The ACW47 System-on-Module (SoM) integrates AMD/Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR with high-speed DDR4 SDRAM, dual parallel 1Gbit Quad-SPI Flash, and essential peripherals, forming a complete embedded processing platform for high-performance RF applications.


Applications

  • ● 5G RF and baseband

  • ● phased array system

  • ● Radar system

  • ● Software radio

  • ● Spectrum monitoring



Key Features

  • ● AMD/Xilinx Zynq Ultrascale+ RFSoC:
    ◆ ARM® quad-core Cortex-A53 up to 1.333GHz
    ◆ ARM® dual-core Cortex-R5F up to 533MHz
    ◆ 16nm FinFET+ FPGA fabric
    ◆ Digital RF-ADC, RF-DAC
    ● Pluggable module with 3 x 240Pin board-to-board connectors
    ● 4 GByte (64-bit) DDR4 SDRAM on PS
    ● 2 GByte (32-bit) DDR4 SDRAM on PL
    ● 256MB  QSPI Flash
  • ● Gigabit transceivers◆ 8 x PL GTY, up to 28.21 Gbps
    ◆ 4 x PS-GTR, up to 6 Gbps
    ● 8 x 14bit ADC, up to 5GSPS
    ● 8 x 14bit DAC, up to 9.85GSPS
    ● Work temperature range of -40°C to +85°C
    ● 12V single supply
    ● Dimensions: 90x80.5mm form factor

What's Inside the Box

ALINX AMD Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR System-on-Module/SoM

RFSoC SoM1Heatsink Kit1
Data USB flash drive1  


Caractéristique technique Valeur
ID de l’art. 102892
État
Modèle ACW47
Fabricant
Pays de fabrication Allemagne
Contenu 1 pièce
Poids 1000 g

Module Features

Featuring the AMD/Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR-2FFVE1156I

ACW47-7.jpg
ACW47-8.jpg


* We have Zynq UltraScale+ RFSoC development boards AXW47 that uses this Zynq UltraScale+ RFSoC module, to get started with development straight out of the box.

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