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FAN6050 Heatsink Kit
The FAN6050 Heatsink Kit is an optimal cooling solution for ALINX FPGA and SoC modules – it is low-profile and covers the whole module surface.
Référence de l’article: VAR-827002738
Numéro de produit du fabricant: FAN6050
Code douane: 8542399000
Disponible pour expédition immédiate: 0
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Article situé / expédié de : Riedlingen, Allemagne
12,59 EUR
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Contenu
1 pièce
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Product Description
The FAN6050 Heatsink Kit is an optimal cooling solution for ALINX FPGA and SoC modules – it is low-profile and covers the whole module surface.
| Caractéristique technique | Valeur |
|---|---|
| ID de l’art. | 102298 |
| État | |
| Modèle | FAN6050 |
| Fabricant | Alinx Electronic Limited |
| Pays de fabrication | Chine |
| Contenu | 1 pièce |
| Poids | 1000 g |
| Poids net | 1000 g |
Product parameters
- ● 12V single supply
● Dimensions: 59 x 49 mm form factor
What's Inside the Box
| FAN6050 | 1 |
|---|
Product Matrix
| Product Model | USD Price |
|---|---|
| FAN6050 | 13 |
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