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FAN6050 Heatsink Kit
The FAN6050 Heatsink Kit is an optimal cooling solution for ALINX FPGA and SoC modules – it is low-profile and covers the whole module surface.
Référence de l’article: VAR-827002738
Numéro de produit du fabricant: FAN6050
Code douane: 8542399000
Disponible pour expédition immédiate: 0
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Article situé / expédié de : Riedlingen, Allemagne
14,66 USD
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Contenu
1 pièce
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Product Description
The FAN6050 Heatsink Kit is an optimal cooling solution for ALINX FPGA and SoC modules – it is low-profile and covers the whole module surface.
Caractéristique technique | Valeur |
---|---|
ID de l’art. | 102298 |
État | |
Modèle | FAN6050 |
Fabricant | Alinx Electronic Limited |
Pays de fabrication | Chine |
Contenu | 1 pièce |
Poids | 1000 g |
Poids net | 1000 g |
Product parameters
- ● 12V single supply
● Dimensions: 59 x 49 mm form factor
What's Inside the Box
FAN6050 | 1 |
---|
Product Matrix
Product Model | USD Price |
---|---|
FAN6050 | 13 |
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